GE加固COM Express模块为多显示应用提供高性能和高可靠性


  • 采用最新Intel® Core™ i7 双核四核处理器
  • 支持多重显示
  • 加固设计可适用恶劣环境

2012年7月26日:GE智能平台发布最新的COM Express模块bCOM6-L1400,这是迄今GE智能平台发布的最高性能的COM Express模块。由于采用具有显著处理和图形特性的最新Intel® Core™ i7处理器,bCOM6-L1400可为商用、工业、交通等需要高性能嵌入式计算的场合提供多重独立显示。

bCOM6-L1400的发布向市场表明了GE智能平台扩展加固COM Express解决方案的决心。此前在2月份GE智能平台发布了可选用五款VIA Nano™和VIA Eden™处理器的加固COM Express模块bCOM6-L1200。

由于将载卡和处理器分离,COM Express架构允许处理器的单独升级,使升级过程更加简单、高效,从而延长子系统的寿命。这一特性也使用户在保证性能随技术升级而不断提升的同时降低了长期拥有成本

GE在开发COM Express模块方面具有丰富的经验和专业能力,bCOM6-L1400可根据应用需求选用双核或四核处理器,具有很大的灵活性,可帮助客户达到最优性价(价格/功率)比。此外,GE智能平台丰富的加固嵌入式计算产品也是COM Express模块的良好补充,这些产品包括:单板计算机、多处理器、以太网交换机、显示和网络产品。

bCOM6-L1400可稳定的配置于极端温度、振动、冲击及污染物等最恶劣、最具挑战性的环境中,其部件是为应对恶劣环境而精心挑选的,处理器和内存都是焊接在板上,可在承受外部力量时提供最大的工作稳定性。

完善的机械结构设计可以很好的保护模块,此外客户可根据情况选择使用保形涂料来应对湿气、灰尘、化学品和极端温度等情况。成熟的动态散热管理使运行时间最大化并保护系统不受损害。

GE的能力和经验可以帮助客户开发自己的载卡,或者为客户提供载卡设计需求,这种能力使系统集成人员可开发出独特、具有高附加值的解决方案,具有极大地灵活性。

“bCOM6-L1400再次证明了GE智能平台开发加固高性能平台的能力,也再次兑现了我们尽快将最新处理器技术引进产品的承诺。”GE智能平台控制及通讯系统产品线总经理Steve Pavlovsky说:“COM Express架构是OEM厂商降低开发成本、降低风险、加快产品推入市场时间并最低化总拥有成本的理想选择。bCOM6-L1400的发布,对客户来说,不仅可受益于COM Express和Intel最新处理器带来的好处,而且可以享受到我们产品带来的卓越的性能、巨大的灵活性和为人称道的加固特性,当然广为人知的GE的完美服务也是我们的巨大优势。”

bCOM6-L1400除具有强大的图形能力(双通道支持VGA, LVDS,通过DDI支持SDVO/TMDS/DisplayPort)外,还配置最高8GBytes的DDR3内存、千兆以太网和四个SATA接口,支持RAID 0和RAID 1,此外8个USB 2.0端口和四个USB 3.0端口为客户提供最优的连接性。

 

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